沈陽芯片打磨-芯片ic打磨-華博科技信賴推薦：

沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

IC芯片激光除字通常有兩種方式，芯片還在料盤，或卷帶里面的時候，就采用激光雕刻去字，這種提前激光磨字方式雖然快速有效，但是如果混料，貼片錯誤后造成的困擾就十分麻煩。在電路板成型后，激光去字。這時所有的生產(chǎn)制程已完畢，在產(chǎn)線的末端，加裝一臺電路板芯片激光去字機，電路板自動流入到機器工位，此時采用激光抹除芯片上的LOGO及編號信息，順帶還可以在電路板上雕刻需要的二維碼做產(chǎn)品追溯，然后流出到存板機構(gòu)。

IC刻字就是在集成電路板或芯片上進行刻字，我們都知道芯片是一種體積非常小、非常脆弱的電子元件，在芯片上進行雕刻、刻字必須保證足夠的誤差非常小。如果雕刻深度過多就會導(dǎo)致芯片損壞，在傳統(tǒng)的雕刻機器中根本不能滿足這個要求，而隨著激光雕刻技術(shù)的興起，這個難題得到了解決。IC刻字就是借助激光雕刻技術(shù)來實現(xiàn)的。IC刻字效果一致，保證同一批次的加工效果完全一致。

IC刻字成本低廉，不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。范圍廣泛，二氧化碳激光幾乎可對任何非金屬材料進行雕刻切割。并且價格低廉！采用非接觸式加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應(yīng)力。沒有“刀痕”，不傷害加工件的表面；不會使材料變形；細致，加工精度可達到0.02mm；節(jié)約環(huán)保，光束和光斑直徑小，一般小于0.5mm；切割加工節(jié)省材料，安全衛(wèi)生。

• 上一條：華博科技(圖),華博科技的產(chǎn)品,沈陽華博科技
• 下一條：沈陽激光磨字-激光打標磨字-華博科技公司(多圖)